HS编码：8486204100
| 海关HS编码 | 84862041.00 | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| 商品名称 | 制造半导体器件或集成电路用等离子体干法刻蚀机 | ||||
| 申报要素 | 1:品名;2:品牌类型;3:出口享惠情况;4:用途;5:功能;6:品牌（中文或外文名称）;7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他; | ||||
| 法定第一单位 | 台 | 法定第二单位 | 千克 | ||
| 最惠国进口税率 | 0% | 普通进口税率 | 30% | 暂定进口税率 | - |
| 消费税率 | - | 增值税率 | 13% | ||
| 出口关税率 | 0% | 出口退税率 | 13% | ||
| 海关监管条件 | 无 | 检验检疫类别 | 无 | ||
| 商品描述 | 制造半导体器件或集成电路用等离子体干法刻蚀机 | ||||
| 英文名称 | Dry plasma etching for the manufacture of semiconductor devices or of electronic integrated circuis | ||||
| 分类 | 第十六类 机器、机械器具、电气设备及其零件；录音机及放声机、电视图像、声音的录制和重放设备及其零件、附件（84-85章） | ||||
| 章节 | 第八十四章 核反应堆、锅炉、机器、机械器具及其零件 | ||||
| 品目[8486] | 专用于或主要用于制造半导体单晶柱或晶圆、半导体器件、集成电路或平板显示器的机器及装置；本章注释九（三）规定的机器及装置；零件及附件 | ||||
个人行邮税号（无）
海关监管条件（无）
| 许可证或批文代码 | 许可证或批文名称 |
HS法定检验检疫（无）
| 检验检疫代码 | 名称 |
10位HS编码+3位CIQ代码（中国海关申报13位海关编码）
| 10位HS编码+3位CIQ代码 | 商品信息 |
| 8486204100.101 | 制造半导体器件或集成电路用等离子体干法刻蚀机(其它机床) |
| 8486204100.102 | 制造半导体器件或集成电路用等离子体干法刻蚀机(电子行业成套设备) |
申报实例汇总
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
| 84862041.00 | 感应耦合等离子刻蚀机(不含外 | PlasmaPro System100ICP180 |
| 84862041.00 | 等离子干法刻蚀机 | 在晶圆加工工艺中 对晶圆表面径向处理 增加不同介质层之 |
| 84862041.00 | 干式蚀刻机 | (制作半导体专用) |
| 84862041.00 | 刻蚀机 | (旧)1994年(制作半导体专用) |
| 84862041.00 | 电浆处理设备 | IPC-1000,LINCO牌应用真空电浆技术利用气体离子化 |
| 84862041.00 | 深干法硅微结构离子刻蚀机 | SYSTEM100ICP180 |
| 84862041.00 | 多晶硅蚀刻机 | TCP-9408SE/旧设备 |
| 84862041.00 | 等离子体干法刻蚀机 | 2300型 LAM牌 |
| 84862041.00 | 金属蚀刻机 | TE-8500S ESC |
| 84862041.00 | 离子刻蚀微调机 | SFE-6430C |
| 84862041.00 | 干法蚀刻机 | NE-550 |
| 84862041.00 | 干式蚀刻机 | system100-ICP380 |
| 84862041.00 | 等离子体刻蚀机 | M42200-2/UM |
| 84862041.00 | 干式光阻去除机/Mattson牌 | ASPEN-II ICP(Used tool) |
| 84862041.00 | 氧化物蚀刻机 | UNITY Ver 2 85DI |
| 84862041.00 | 蚀刻机 | 型号:Centura 5200 |
| 84862041.00 | IC刻蚀机 | 型号P5000,旧设备 |
| 84862041.00 | 金属蚀刻机/LAM牌 | Alliance TCP9608PTX 2ch |
| 84862041.00 | 多晶硅蚀刻机/AMATC牌/用于晶圆生产蚀刻工艺 | Centura 5200 Poly 8 inch |
| 84862041.00 | 干法蚀刻设备 | 型号:FLEX 45 DD |
相关HS编码：
| HS编码 | 商品名称 | 计量单位 | 出口退税率 | 申报要素 |
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| 84862010.00 | 氧化、扩散、退火及其他热处理设备 | 台/千克 | 13% | 查看详情 |
| 84869099.00 | 其他品目8486项下商品用零件和附件 | 千克/ | 13% | 查看详情 |
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| 84864010.00 | 主要用于或专用于制作和修复掩膜版或投影掩膜版的装置 | 台/千克 | 13% | 查看详情 |
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| 84864029.00 | 其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 | 台/千克 | 13% | 查看详情 |
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| 84861030.00 | 制造单晶柱或晶圆用的切割设备 | 台/千克 | 13% | 查看详情 |