HS编码：8486201000
| 海关HS编码 | 84862010.00 | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| 商品名称 | 氧化、扩散、退火及其他热处理设备 | ||||
| 申报要素 | 1:品名;2:品牌类型;3:出口享惠情况;4:用途;5:功能;6:品牌（中文或外文名称）;7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他; | ||||
| 法定第一单位 | 台 | 法定第二单位 | 千克 | ||
| 最惠国进口税率 | 0% | 普通进口税率 | 30% | 暂定进口税率 | - |
| 消费税率 | - | 增值税率 | 13% | ||
| 出口关税率 | 0% | 出口退税率 | 13% | ||
| 海关监管条件 | 无 | 检验检疫类别 | 无 | ||
| 商品描述 | 氧化、扩散、退火及其他热处理设备制造半导体器件或集成电路用的 | ||||
| 英文名称 | Oxidation, diffusion, annealing and other heat treatment equipment for the manufacture of semiconductor devices or of electronic integrated circuis | ||||
| 分类 | 第十六类 机器、机械器具、电气设备及其零件；录音机及放声机、电视图像、声音的录制和重放设备及其零件、附件（84-85章） | ||||
| 章节 | 第八十四章 核反应堆、锅炉、机器、机械器具及其零件 | ||||
| 品目[8486] | 专用于或主要用于制造半导体单晶柱或晶圆、半导体器件、集成电路或平板显示器的机器及装置；本章注释九（三）规定的机器及装置；零件及附件 | ||||
个人行邮税号（无）
海关监管条件（无）
| 许可证或批文代码 | 许可证或批文名称 |
HS法定检验检疫（无）
| 检验检疫代码 | 名称 |
10位HS编码+3位CIQ代码（中国海关申报13位海关编码）
| 10位HS编码+3位CIQ代码 | 商品信息 |
| 8486201000.999 | 氧化、扩散、退火及其他热处理设备(制造半导体器件或集成电路用的) |
申报实例汇总
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
| 84862010.00 | 扩散炉 | 集成电路生产用|在硅片表面生长硅膜|AVIZA牌|RV |
| 84862010.00 | 预沉积扩散炉炉体 | 用于半导体器件生产，主要是氧化，扩散等热处理工艺上的应 |
| 84862010.00 | 集成电路扩散炉 | (工业或实验室用) |
| 84862010.00 | 集成电路外延炉 | (工业或实验室用) |
| 84862010.00 | 扩散炉/TEL/在硅片中掺杂三价及 | (ALAPHA-303I) |
| 84862010.00 | 锡膏印刷机 | (DEK-InfinityApi) |
| 84862010.00 | 扩散炉/在硅片中掺杂元素增加 | (RVP-300) |
| 84862010.00 | 回流焊炉 | (旧)(制作半导体专用) |
| 84862010.00 | 生产晶片退火炉 | (制作半导体专用) |
| 84862010.00 | 自动热风输送炉 | (品牌:群翊)(制作半导体专用) |
| 84862010.00 | 硬化炉/旧 | (制作半导体专用) |
| 84862010.00 | 扩散炉 | (旧)1988年(制作半导体专用) |
| 84862010.00 | 生产晶片氧化炉 | (制作半导体专用) |
| 84862010.00 | 快速固化炉 | (制作半导体专用) |
| 84862010.00 | 回流炉 | RF-630 |
| 84862010.00 | 调整蒸着机 | AJSB-C |
| 84862010.00 | 电烘箱CO868-AA | ASM牌,含国内购料 |
| 84862010.00 | 模温机 | 用途:用于控制模具温度,以达到恒温的目的,品牌:科基, |
| 84862010.00 | 自动推板式大气烧结炉 | 19M |
| 84862010.00 | 全自动高温输送烧附炉 | 24" |
相关HS编码：
| HS编码 | 商品名称 | 计量单位 | 出口退税率 | 申报要素 |
|---|---|---|---|---|
| 84869099.00 | 其他品目8486项下商品用零件和附件 | 千克/ | 13% | 查看详情 |
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| 84864010.00 | 主要用于或专用于制作和修复掩膜版或投影掩膜版的装置 | 台/千克 | 13% | 查看详情 |
| 84862041.00 | 制造半导体器件或集成电路用等离子体干法刻蚀机 | 台/千克 | 13% | 查看详情 |
| 84864029.00 | 其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 | 台/千克 | 13% | 查看详情 |
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